AI伺服器供應鏈滿載！網通產值複合飆95%，光通訊迎拉貨高峰

AI基礎建設需求升溫，帶動網通與半導體產值飆升

全球AI基礎建設需求持續升溫，帶動半導體與網通產業展現強勁成長動能。根據研究機構預估，隨著AI伺服器叢集擴張與加速器頻寬需求提升，全球AI網通與互連產值將於2027年達到2,798億美元，年複合成長率達百分之九十五，市場重心正由後端網路交換器向加速器高速互連及網卡延伸。

光通訊模組佔比攀升，ASIC客製化晶片受惠先進製程

在光通訊與晶片設計領域，受惠於雲端服務供應商擴大資本支出，相關大廠的高階產品出貨快速攀升。光通訊廠的400G及800G收發模組目前已佔其營收約六成，成為推動產品線升級的核心主力。同時，ASIC設計服務廠亦受惠客戶客製化晶片加速量產，第三季統包業務營收季增達百分之四十四，且七奈米以下先進製程占比已超過六成。

供應鏈產能供不應求，半導體設備營收改寫歷史次高

硬體製造與設備端同樣呈現滿載狀態。電子代工大廠指出，當前AI供應鏈需求遠超現有產能供給，訂單規模持續放大。而半導體設備廠則在訂單湧入與出貨步入高峰的帶動下，十月份營收改寫歷史次高紀錄，並規劃進一步擴產以滿足晶圓代工與載板廠的設備需求。

矽光子與先進製程布局加速，產業迎來產值重分配

整體而言，從晶片設計、半導體設備、網通互連到終端伺服器組裝，AI應用的擴張正全面推升硬體供應鏈的營收規模。隨著各大業者積極投入矽光子研發與先進製程布局，產業鏈結構正依循高速運算與大頻寬傳輸的客觀需求，進行深度的技術升級與產值重分配。