半導體特化材料迎產能缺口，斥資60億搶攻電子級硫酸商機，台塑集團攜手台廠擴產！

半導體濕式電子化學品市場擴張，特用化學合資案成形

隨著晶圓代工廠持續推進先進製程技術，對高純度特用化學品的需求日益攀升。看準這波龐大商機，台塑(1301)集團聯合旗下四家公司與中華化(1727)共同出資新台幣六十億元，正式成立合資公司「台塑中華先進化學股份有限公司」。此次跨界合作明確瞄準半導體先進製程所需的濕式電子化學品市場，雙方預計在台塑麥寮廠區擴建電子級硫酸產線，其中第一期廠房預計將於二〇二八年十二月正式投產，為國內半導體材料在地化供應注入新動能。

資源與技術優勢互補，股權分配與擴產計畫曝光

在股權與資金分配方面，本次合資案展現了供應鏈上下游整合的企圖心。中華化預計投資最高三十億元，取得新公司百分之五十股權。剩餘百分之五十則由台塑集團注資，其中台塑出資十二億元、持股百分之二十，台化(1326)、台塑化(6505)及台塑生醫各出資六億元，分別持股百分之十。新廠房規劃分兩期興建，主要結合中華化已通過驗證的先進製程特用化學技術，以及台塑集團在原料供應、土地與公用設施等在地資源優勢，達到強強聯手的綜效。

先進製程清洗關鍵材料，電子級硫酸產能面臨缺口

從產業鏈角度來看，電子級硫酸為半導體製程中用量最大的化學品之一，廣泛應用於晶圓清洗、光阻剝離及蝕刻後清洗等關鍵製程階段。因應半導體微縮製程演進以及極紫外光技術的普及發展，對化學品的純度與用量要求大幅提升，使得電子級硫酸的需求正快速擴張。市場預期至二〇二八年，國內先進製程對電子級硫酸的需求量將出現顯著增長，甚至可能大幅超越現有的供應產能，這也凸顯了特化廠商提前擴產卡位的急迫性與戰略價值。

跨國供應鏈布局同步展開，進軍美國電子級鹽酸市場

除了在台灣的重大投資案，為因應全球半導體供應鏈重組趨勢，台塑同日也宣布與台紙合資成立新公司，計畫在美國德州廠區興建電子級鹽酸廠。該新公司資本額設定為三千八百一十萬美元，未來將透過純化台塑美國的食品級鹽酸為電子級鹽酸，進一步就近供應美國半導體市場。這項跨國擴張不僅強化了材料供應的韌性，更大幅擴大集團在全球半導體材料領域的實體布局，後續產能開出的進度與海外客戶認證將是市場持續關注的指標。