AI資本支出上看1.3兆美元！先進製程與記憶體迎轉機，智原奪2奈米專案

AI資本支出邁向兆美元大關，半導體供應鏈進入獲利驗證期

全球科技與半導體產業步入財報密集期，AI投資趨勢正從需求想像轉向實質獲利驗證。根據最新數據顯示，大型雲端業者（CSP）資本支出預估將從前一年的3620億美元，大幅增至2026年的7630億美元，並可能於2027年進一步攀升至1.3兆美元。市場目前的關注焦點已轉向龐大的資本支出能否確實轉化為營收，以及AI需求能否進一步向記憶體、先進製程與半導體設備等供應鏈持續擴散，這將是研判後續科技股動能的重要指標。

資金流向浮現輪動訊號，記憶體族群成外資新寵

觀察資本市場動態，外資近期對晶圓代工廠的調節力道出現變化，對台積電(2330)的賣超張數顯著收斂。與此同時，外資資金轉向挹注記憶體族群，包括力積電(6770)、華邦電(2344)與南亞科(2408)均出現大舉買超現象。此現象呼應了產業界對高頻寬記憶體(HBM)出貨進度與價格走勢的高度關注，顯示AI基礎建設的龐大需求正逐步向高階零組件與製造端擴展，相關次產業有望迎來新一波的營運動能。

先進製程與邊緣運算突圍，台系供應鏈斬獲海外大單

在特殊應用晶片(ASIC)與邊緣運算領域，台灣廠商亦積極拓展海外版圖並繳出亮眼成績。智原(3235)透過與三星、聯電(2303)等夥伴深度合作，成功拿下美國客戶的2奈米環繞閘極（GAA）雲端AI專案，專案總金額高達數千萬美元。此外，擷發科技鎖定美國邊緣AI與無人機市場，並計畫赴那斯達克掛牌，透過軟硬體整合技術，精準切入因美國供應鏈政策轉變而產生的新興市場商機，展現台廠在先進技術與靈活布局上的競爭優勢。

功率半導體積極轉型，第三代半導體搶攻綠能商機

除了核心運算與記憶體，功率半導體產業同樣展現轉型契機。光鼎(6226)積極由傳統LED封裝轉型，旗下IGBT與碳化矽（SiC）等產品已順利打入大型太陽能逆變器案場，並針對美國與印度市場啟動原廠直攻策略。整體而言，從晶圓代工、記憶體到IC設計與功率半導體，台系供應鏈正透過先進製程專案與海外布局，將前期的AI基建需求轉化為實質產能建置與訂單，產業鏈全面進入基本面與獲利能力的檢驗階段。