先進封裝擴產潮來襲！月產能拚兩年翻倍達26萬片，委外釋單這幾檔受惠

AI晶片需求狂飆推升先進封裝擴產潮

AI晶片需求持續帶動先進封裝市場，台積電(2330)為因應強勁訂單，正積極擴充相關產能。據業界數據估算，先進封裝月產能預計將從2026年底的約13萬片，大幅增加至2028年底的26萬片，達成兩年內翻倍的目標，擴產重心主要鎖定在美國亞利桑那州以及台灣的部分廠區。

後段封裝業務委外成趨勢，協力廠迎接釋單商機

儘管產能持續提升，面對龐大的晶圓前段出貨需求，半導體大廠也開始將部分後段封裝業務委外分擔。市場指出，這批外援名單包含封測大廠日月光投控(3711)與美國封測廠艾克爾，此外，聯電(2303)及世界先進(5347)亦切入矽中介層供應鏈。同時，英特爾也傳出可能以馬來西亞廠的產能協助消化部分訂單，預估至2028年可提供等效每月約4.5萬片的產能。這種委外代工模式已成為維持供應鏈穩定與運作的重要方式。

跨國技術交流深化，矽光子成下一波關注焦點

除了產能擴充與委外釋單，台灣與歐洲正持續深化半導體技術的交流。國科會轄下的國家實驗研究院近期與比利時微電子研究中心共同舉辦論壇，深入探討矽光子與先進封裝等前瞻技術。面對全球半導體技術的快速演進與產能擴張，企業間的跨國技術對話結合供應鏈的橫向分工，將是主導未來AI伺服器與半導體產業發展的兩大關鍵動能。