高階銅箔基板需求大爆發！訂單能見度直達2030年，金居等3大廠豪砸百億擴產

AI與高速運算引爆高階材料需求，訂單能見度達二零三零年

受惠於人工智慧(AI)與高速運算（HPC）的強勁需求擴張，高階銅箔基板(CCL)與銅箔材料市場迎來顯著增長，帶動指標廠啟動長期產能擴張計畫。業者指出，相關高階材料訂單能見度已達二零二九年甚至二零三零年，顯示整體產業對未來基礎建設材料的需求保持高度正向，並已提前展開廠房建置與設備訂購。

銅箔供應商前進東南亞，百億資金就近打造完整產業鏈

為因應高頻高速銅箔的龐大需求，銅箔廠金居(8358)積極佈局海外產能，規劃於馬來西亞檳城設立新廠，專注生產高階銅箔產品。該計畫預計投資金額達新台幣八十至一百億元，新廠產能將分階段於未來幾年陸續開出，規劃總年產能達三萬噸，藉此就近供應在中南半島設廠的多家銅箔基板客戶，形成完整的高階產品供應鏈。

銅箔基板廠衝刺全球產能佈局，搶攻矽光子封裝板材商機

與此同時，銅箔基板廠聯茂(6213)也正全力推進泰國與中國無錫廠的擴產計畫。目前已展開新世代等級材料的送樣認證，並積極開發超低耗損及高散熱的矽光子封裝板材。根據產能規劃，集團預估月產能將從今年的五百七十萬張，逐步成長至二零二九年的九百一十五萬張，以滿足各大科技品牌客戶的龐大需求。

新世代材料研發加速，台廠全面迎戰科技產業升級

此外，台光電(2383)等指標大廠也在國際會展中釋出對高階產品發展的積極態度，並持續朝更低損耗、更高傳輸速率的材料世代推進。整體而言，台灣印刷電路板與銅箔基板產業鏈正透過積極的海外產能佈局與新世代材料研發，全面提升高階材料的供應能力，以應對未來數年科技產業升級所帶來的市場需求。