台積聯發科締新猷！半導體與先進封裝動態解析

受惠於人工智慧(AI)與半導體板塊帶動，台股大盤指數創下43,644點的歷史收盤紀錄。權值股表現強勢，台積電(2330)收盤達2,310元，聯發科(2454)則以4,245元亮燈漲停。市場資金呈現明顯擴散效應，除了AI伺服器供應鏈，亦流入被動元件、矽晶圓及成熟製程族群。

在次產業動態方面，記憶體模組廠宜鼎(5289)受惠AI資料中心與工控需求，4月單月獲利近30億元；電源大廠光寶科(2301)在支撐AI伺服器電源需求外，宣布佈局CPO光通訊應用。同時，被動元件指標廠國巨(2327)股價創下691元新高，聯電(2303)等晶圓代工廠也獲大量資金挹注。

先進封裝與矽智財(IP)領域的技術版圖持續擴張。神盾(6462)集團旗下矽智財廠乾瞻科技登錄興櫃，主攻Chiplet多晶粒架構與UCIe高速互連技術，對應AI晶片算力升級需求。此外，因應高階封裝產能瓶頸，扇出型面板級封裝（FOPLP）成為市場焦點，力成(6239)、群創(3481)及東捷(8064)等供應鏈業者皆已投入相關異質整合與設備建置。

觀察國際資本流向，部分華爾街投資機構調整了通用型GPU的持股比重，轉將資金投入客製化晶片(ASIC)與傳統處理器（CPU）領域，反映出AI硬體部署正從模型訓練端逐漸向推論應用端擴展。從晶圓代工、矽智財到新世代封裝技術，各項數據與企業動態皆顯示台灣半導體產業在AI世代中的高度連動與技術集中度。