費半狂飆！台積電領漲晶片股，攜群創攻新封裝

受美伊和平協議簽署影響，市場對通膨的擔憂有所緩解，帶動美國科技股出現漲勢。美股四大指數全面收紅，其中費城半導體指數飆漲6.42%。在此背景下，台積電(2330)ADR上揚6.94%，收在462.12美元，隨後帶動台積電期貨夜盤大漲60元，突破2500元關卡；台指期夜盤亦同步上漲813點，來到47565點。

美國其他晶片類股同步走高，超微(AMD)上漲4.86%，輝達（Nvidia）上漲2.95%，美光（Micron）上漲8.7%。此外，因美國總統川普透露蘋果已同意與英特爾展開晶片生產合作，帶動英特爾股價單日大漲10.64%。針對晶圓代工領域競爭，英特爾執行長陳立武受訪時承認目前與台積電在技術上仍有差距，並強調雙方為夥伴關係。

在台灣相關供應鏈方面，天風國際分析師郭明錤指出，根據近期流出的投影片資訊，台積電已與日本載板廠Ibiden及台灣面板廠群創(3481)合作，共同開發用於新一代CoPoS封裝的玻璃核心載板技術，以應對高階晶片封裝的翹曲與耐用性挑戰。若測試與開發順利，該技術預計於2028年底至2029年初導入量產。另一方面，台股盤面上被動元件族群近期表現強勢，國巨(2327)等個股亮燈漲停，顯示市場資金在各科技與半導體板塊間持續流動。