AI矽光子與CPO商機引爆，光通訊供應鏈迎規格升級，這3家台廠加速量產！

AI高速運算需求大增，矽光子與CPO技術成產業核心

受惠於全球人工智慧與資料中心對高速運算的需求增加，矽光子與共同封裝光學（CPO）技術已成為半導體與光通訊產業的核心發展方向。台灣相關供應鏈從上游晶圓代工、光電元件至下游的銅箔基板皆積極投入技術研發與產能佈局，迎來新一波規格升級的成長動能。

國科會推動國家隊，晶圓代工廠擴大矽光子平台佈局

在政策與上游製造方面，國科會已將矽光子列為驅動未來AI產業鏈的關鍵技術，並著手打造台灣國家隊。台積電(2330)在矽光子晶圓平台的技術具備全球領先實力，未來相關應用不僅涵蓋AI機櫃與資料中心，更有望延伸至低軌衛星與太空光通訊領域；同時，聯電(2303)亦積極投入先進封裝與矽光子轉型商機，法人預期其下半年高階產能利用率將顯著提升。

光通訊元件廠搶占先機，NPO與光電探測器加速量產

光通訊元件廠也加速新品量產腳步以搶占市場先機。華星光(4979)目前積極佈局近封裝光學(NPO)，並與台、日設備商合作開發1.6T NPO產品，預計明年下半年開始量產，且隨著後續雷射晶粒產能倍增，營運將進入規模化階段；環宇-KY(4991)在經歷基板缺料問題緩解後，200G光電探測器預計於第三季完成測試並進入量產，帶動單月營收與出貨規模顯著回升。

高階材料升級趨勢不變，銅箔基板廠不受降規傳聞衝擊

針對近期市場傳出CPO技術可能導致AI伺服器PCB及銅箔基板規格下修的疑慮，法人提出客觀數據釐清。隨著ASIC平台升級與高速傳輸需求增加，高階材料升級的大方向並未改變，目前M7至M9等級材料仍呈現供不應求狀態，台光電(2383)、台燿(6274)及聯茂(6213)等廠商在高階產品的佈局並未受到實質衝擊。

台廠串聯全光網路生態系，持續掌握全球AI傳輸關鍵

整體而言，從矽光子晶圓平台開發、高階光收發模組量產，到關鍵載板材料的持續迭代，台灣半導體與光通訊產業正緊密串聯成完整的全光網路生態系。各廠透過產能擴張與技術深化，在未來的全球AI傳輸與高速運算市場中將持續扮演關鍵供應角色。