AI供應鏈最新訂單直達2029年！法人上調獲利預估，聯發科營收看增三成

全球資料中心需求強勁帶動半導體供應鏈爆發

受惠於全球資料中心與基礎設施建置需求強勁，半導體與電子設備供應鏈營運迎來爆發期。多家指標企業在先進晶片設計、封測以及高階設備領域接單滿載，訂單能見度顯著延長，吸引外資與本土法人相繼上調相關公司的獲利預估與財務目標。

先進晶片設計與封裝產能供不應求推升毛利率

在IC設計與封測端，聯發科(2454)因特殊應用晶片成長動能強勁，積極卡位先進專案，外資預估其第四季營收將季增三成，訂單能見度延伸至2029年。封測龍頭日月光投控(3711)則受惠於先進封裝供不應求，帶動報價上揚與高階封測業務大幅成長，法人預期其第四季毛利率可望攀升至23%。

高階製程設備與委外打件需求大增挹注營收

在設備與打件廠方面，設備廠大量(3167)受惠伺服器電路板朝高多層與高孔密度發展，帶動高階鑽孔機與量測設備出貨大增，9月單月每股盈餘達3.82元，訂單能見度直奔2027年第二季。表面黏著技術大廠台表科(6278)則因委外打件需求增加與產品組合優化，上半年每股盈餘繳出4.93元的成績。

模組化資料中心概念驗證出貨奠定營運基礎

針對電力與基礎建設，東元(1504)積極搶攻東南亞商機並擴充基礎設施布局。其模組化資料中心概念驗證預計於本季出貨，該技術可大幅縮短資料中心建置時間並降低資本支出，為公司未來營運發展提供實質的業務基礎。整體而言，人工智慧基礎設施的擴建正全面帶動相關供應鏈的實質營收貢獻。從最上游的晶片開發、先進封裝，再到中下游的製程設備與機電系統，各家大廠皆憑藉技術規格升級穩固長單，顯示出產業鏈的實體需求正持續轉化為具體的財務表現。