AI伺服器供應鏈訂單直達2029年！先進封裝與設備廠毛利率挑戰23%

AI伺服器供應鏈需求強勁帶動訂單能見度延伸

AI浪潮持續帶動台灣半導體與伺服器供應鏈強勁成長，從IC設計、先進封測到PCB與SMT打件，多家指標廠展現高度訂單能見度。受惠於終端與資料中心對算力的龐大需求，相關廠商的訂單已延伸至2027年甚至2029年，不僅營收規模呈現跳躍式增長，產品組合優化更推升毛利率與每股盈餘，凸顯台灣在AI硬體製造領域的關鍵地位。

先進封裝產能吃緊推升報價與晶片設計廠營收

在晶片與封裝前段產業，IC設計大廠聯發科(2454)受惠AI ASIC業務強勁，積極卡位採用先進封裝的專案，帶動訂單能見度放眼至2029年，全年AI相關貢獻有望突破20億美元。封測龍頭日月光投控(3711)同樣因AI驅動先進封裝需求暢旺，面臨產能吃緊且報價上揚的局面。其高階封測業務快速成長，市場預期第四季毛利率有望攀升至百分之二十三。

伺服器硬體升級引爆高階設備與委外打件商機

伺服器硬體規格全面升級，大幅推升了製程與設備需求。設備廠大量(3167)受惠AI伺服器PCB朝高多層、大尺寸發展，高階鑽孔與量測設備出貨大增，九月單月每股盈餘達3.82元，訂單已排至2027年。此外，SMT大廠台表科(6278)因AI伺服器委外打件需求爆發，加上非顯示類高毛利產品比重墊高，上半年每股盈餘繳出4.93元佳績，營運動能維持高檔。

資料中心擴建帶動電力與散熱等基礎設施成長

隨著AI資料中心建置持續擴大，電力與散熱等基礎設施成為另一大成長引擎。機電大廠東元積極拓展東南亞市場，推出模組化資料中心解決方案，可將建置時間大幅縮短並降低資本支出。整體而言，從核心晶片、封測製程到終端機電設備，AI供應鏈正全面推升台灣相關大廠的獲利體質與中長期營運表現，後續營收轉換與產能擴展速度將是關鍵的觀察指標。