AI傳輸需求引爆矽光子商機！光通訊供應鏈邁向量產，聯電獲利大增250%

AI資料傳輸需求發酵，矽光子技術正式邁向量產階段

受惠於人工智慧(AI)資料傳輸速度與頻寬需求急遽提升，光子積體電路與光通訊供應鏈的發展進程，正由先前的研發與驗證階段，正式邁向量產擴張期。根據外資機構訪查顯示，由於高階光學模組成本相對昂貴，這使得晶圓測試與自動化耦合設備成為整體產業鏈中最先受惠的關鍵環節。整體光通訊產業鏈已全面進入規格升級階段，進而帶動相關台廠的營運規模與出貨量出現顯著提升。

晶圓測試與光學組裝搶得先機，台廠元件加速導入高階應用

在光通訊設備與元件方面，各家台廠積極卡位新商機。光焱科技(6828)推出高光譜影像系統，協助晶圓前段完成已知良好晶粒的篩選，有效降低失效成本；惠特科技(6706)則展示光學引擎組裝系統，精準卡位矽光子組裝商機。此外，上詮(3363)的高階光纖陣列元件正加速放量，並開始導入3.2T應用領域；全新光電(2455)的業務也因為連續波雷射需求強勁，加上磷化銦基板供應狀況改善，帶動晶圓規格逐步推進。

光通訊產值向高階集中，聯電與環宇-KY迎來營運爆發期

晶圓代工大廠聯電(2303)在矽光子領域亦有顯著斬獲，旗下光學調變材料未來極有機會切入矽光子平台。數據顯示，聯電八月合併營收達250.45億元，年增30.71%，累計前八個月合併營收為1786.59億元；今年上半年稅後純益達584.31億元，較去年同期大幅成長250.3%，法人預估其今年每股純益上看7.72元。另一方面，光通訊元件廠環宇-KY(4991)在上游基板交期問題逐步獲得控制後，出貨狀況已回穩。法人指出，其光感測器與連續波雷射等產品線將陸續放量，預計明年光電元件的營收占比將攀升至百分之八十八。隨著光收發模組放量出貨，市場預估環宇-KY明年每股純益有機會挑戰19.08元，凸顯出光通訊供應鏈價值正快速向高階光元件與測試設備集中的產業趨勢。