矽光子供應鏈迎量產元年！光收發模組需求大增五成，台積電攜封測廠搶商機

AI 運算帶動矽光子需求，光收發模組市場迎高成長

隨著 AI 資料中心對運算與傳輸頻寬的需求急遽攀升，光學技術正成為支撐 AI 運算的核心架構，進而帶動矽光子與共同封裝光學（CPO）技術從過去的驗證階段邁向實質量產。根據台積電(2330)預估，今年光收發模組市場需求成長上看五成，而矽光子作為主流規模化平台，預計到 2027 年將佔據整體市場超過 50% 的市占率。相關指標業者也已宣布，CPO 技術將於今年下半年正式進入量產階段。

光學引擎平台發威，光通訊供應鏈下半年邁入量產

在技術推進上，台積電透過結合矽光子、SoIC-X 與共同封裝光學的光子引擎平台 COUPE 扮演關鍵角色，並積極與台灣供應鏈展開合作。其中，上詮(3363)已入列該生態系夥伴，雙方共同開發光纖陣列單元（FAU）產品線，預計下半年開始量產，並著手打造自動化產線以應對未來的倍數成長需求；鴻海集團旗下的訊芯-KY(6451)亦在後段光學引擎與邊緣耦合等關鍵技術上與台積電密切合作，持續強化 CPO 與 NPO 產品線。

封裝與測試複雜度大增，半導體後段封測廠地位躍升

矽光子產品因整合電子與光子晶片，封裝精度與測試複雜度大幅提高，使封測廠在供應鏈中的地位愈發關鍵。日月光投控(3711)表示，其投入數十年的矽光子相關佈局預計於今年底進入量產；此外，矽格(6257)與子公司台星科(3265)亦積極建立晶圓級與系統級測試能力，台星科的 CPO 產品目前已向美系網通大廠送樣並進入測試驗證階段，目標今年完成產線建置與認證。

外資加碼百億元投資台灣，先進半導體設備佈局再升級

在台灣半導體產業生態系持續擴展的同時，外資亦加碼投資台灣。經濟部投審會近期核准美商科林（Lam Research）斥資約新台幣 98.35 億元增資台灣科林，投入先進半導體晶片製程設備的技術研發。整體而言，從晶圓代工、光電模組到後段封測，台灣半導體供應鏈正全面加速矽光子領域的實質量產佈局。