AI助攻先進封裝！載板與光學零組件逆勢擴產

台股近期面臨數千點的劇烈回檔修正，市場資金在去槓桿效應下重新檢視持股基本面，多數電子權值股與AI族群同步承受賣壓。然而，受惠於AI伺服器算力升級與散熱需求，半導體先進封裝、光學共同封裝（CPO）與高階載板等次世代技術供應鏈，仍持續按計畫推進擴產與量產腳步。

在先進封裝與載板佈局方面，隨著AI需求由GPU擴散至CPU與ASIC，ABF載板供給緊俏，帶動南電(8046)預期稼動率逐步提升；景碩(3189)也因高階產品放量，單月稅後純益呈現顯著年增。此外，面板大廠群創(3481)透過資產活化與FOPLP（扇出型面板級封裝）技術轉型，積極切入下一代先進封裝供應鏈，儘管短線籌碼面臨調節，其硬體轉型佈局仍是市場關注焦點。

針對CPO與高功率電源的擴產動能，為應對AI伺服器攀升的單櫃功耗，供電架構正進入升級期。大立光(3008)看準6.4T高速傳輸應用，投入逾6億元購置台中土地與廠房，加速四層堆疊光纖陣列(FA)等CPO零組件的自動化試產線建置。同時，耀勝(3207)也完成多款高功率磁性元件開發，並小量試產低溫散熱材料，以配合伺服器新平台導入。整體而言，儘管資本市場波動加劇，科技大廠仍積極厚植產能，為次世代硬體需求預作準備。