矽光子檢測商機發酵！全球43國專利就位，汎銓現增30億擴展AI產能

AI與先進封裝帶動半導體檢測需求強勁

隨著人工智慧、高速運算及先進封裝技術的快速演進，晶片結構與製程複雜度大幅提升，帶動了半導體供應鏈對於失效分析、材料分析等先進檢測的強勁需求。為因應龐大商機，半導體檢測分析廠汎銓(6830)於9日宣布，本次現金增資發行價格訂為每股新台幣500元，預計發行6,000張，募集總資金約新台幣30億元。此次募得的資金將主要用於擴充AI晶片分析平台產能，以及投入矽光子光互連檢測設備與相關研發布局。

矽光子設備導入驗證並擴充四大商業模式

在產業趨勢推動下，檢測分析廠正積極轉型以提升附加價值。汎銓指出，透過此次資金挹注，公司將加速從既有的半導體分析服務，擴展至「分析服務、設備銷售、產線設備合作開發、專利授權」等四大商業模式。在設備商業化進程方面，其自主開發的矽光子檢測設備 MSS HG 已成功導入專區供客戶進行實際驗證。目前該公司亦與一家國際級設備大廠簽署了合作開發協議，並持續與其他國際業者洽談後續的合作機會。

CPO專利佈局全球43國築起技術護城河

針對未來具備高成長潛力的矽光子與共同封裝光學（CPO）應用，智財權的保護成為關鍵競爭力。汎銓同日宣布，針對上述應用研發的「光損偵測裝置」已正式取得歐洲發明專利核准。該核心技術預計將於德國、荷蘭、法國等39個歐洲國家取得專利保護。結合先前已在台灣、美國、日本及韓國完成的專利布局，全球專利保護範圍將大幅擴及43個國家及地區。此舉不僅進一步強化了智慧財產權防護網，也為後續與國際設備大廠的整合與授權奠定了穩固基礎。