AI伺服器拉貨動能強!高階檢測與被動元件財報亮眼,牧德毛利率飆60%

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AI伺服器供應鏈前三季財報與先進封裝資本支出解析

AI應用拉貨強勁,科技廠前三季財報報捷

台灣科技大廠陸續公布前三季財報,受惠於人工智慧應用需求持續擴大,多家企業營運交出亮眼數據。整體而言,各指標性企業在現有訂單基礎與資本支出計畫下,正持續深化高階應用領域的硬體布局,為即將到來的營運奠定厚實基礎。

高階檢測需求升溫,設備廠第四季逆勢看旺

AOI檢測設備廠牧德(3563)公布前三季毛利率達60%,主要得益於AI伺服器及高速光通訊需求帶動。高階印刷電路板及半導體檢測設備需求穩定成長,相關領導客戶已陸續採購設備。牧德前三季每股盈餘達14.92元,並預期第四季將逆勢成為全年最旺季。依據接單與產能擴充狀況,牧德指出第四季營運動能將擺脫傳統季節性淡季影響,維持穩健的業績表現。

被動元件與電源供應器受惠AI,獲利創佳績

在零組件方面,被動元件大廠國巨(2327)第三季受惠於AI營收比重提升至19.8%,單季毛利率達41%,單季獲利更突破百億元大關,歸屬母公司稅後淨利為119.81億元,每股盈餘5.83元,寫下單季歷史次高紀錄。電源供應器龍頭台達電(2308)第三季營收達1970.59億元創歷史新高,前三季歸屬母公司淨利為691.86億元,每股稅後純益達26.64元,前三季每股獲利則已超越去年全年水準。

晶圓廠擴大千億資本支出,鎖定先進封裝

另一方面,晶圓代工廠聯電(2303)第三季歸屬母公司淨利為164.3億元,每股盈餘1.32元。為因應未來技術發展,董事會同時核准追加約32億美元的資本支出,折合新台幣超過千億元,主要用於建置先進封裝與矽光子等關鍵技術,顯示半導體上游端正積極備戰下一波高效能運算商機。

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