台積電領軍面板級封裝，廠務與設備鏈動能爆發

全球AI與先進製程晶片需求急速攀升，帶動半導體供應鏈營運動能。台積電(2330)前5個月累計營收達1兆9618億元，年增30%，並積極推進面板級封裝（PLP）技術，建立量產系統。隨著台積電擴廠腳步加快，廠務工程與設備商接單暢旺。漢唐(2404)5月營收達92.18億元，主要受惠於美國及台灣建廠專案的認列；洋基工程(6691)則以統包商角色承接大型專案，4至5月營收達成率達79.7%；志聖(2467)在PCB與半導體設備雙重需求帶動下，5月營收達10.22億元，年增74.6%。

面板級封裝的技術演進同步帶動相關封測與載板廠的布局。日月光投控(3711)已建置大尺寸面板級封裝自動化產線，預計於2027年上半年量產；力成(6239)相關技術良率達95%，計畫明年上半年出貨；群創(3481)則透過既有面板量能切入封裝技術。此外，技術升級帶動載板面積需求擴大，欣興(3037)、南電(8046)與景碩(3189)等大廠同步受惠。

在IC設計與記憶體端，聯發科(2454)5月合併營收為474.3億元，世芯-KY(3661)受惠於北美客戶3奈米產品量產，5月營收達19.35億元，兩者皆在AI ASIC領域展現出貨實績。同時，隨著資料中心對長期記憶與海量知識保存的需求增加，高容量儲存裝置需求攀升，群聯(8299)與威剛(3260)等NAND Flash相關廠商在AI基礎建設儲存應用上的出貨規模亦持續擴大。