台積電強攻面板級封裝，玻璃核心基板成關鍵

因應AI晶片對先進封裝的強勁需求，台積電(2330)積極推進下一代CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）面板級封裝技術。為突破現有CoWoS封裝尺寸的物理極限，台積電正加速發展玻璃核心載板技術，預期於2028年下半年至2029年初進入量產階段。

在技術架構上，CoPoS具備「化圓為方」的特性，能將過往12吋圓形晶圓不足70%的材料利用率大幅提升至90%以上。透過導入玻璃核心基板取代傳統有機載板，測試數據顯示可使封裝的翹曲指標降低16%、熱膨脹係數降低19%、電阻降低27%，電感降幅更達42%。這項電源完整性(PI)的顯著改善，能提供更穩定的供電與較大的功率餘裕，進而支援晶片算力的提升。

在供應鏈佈局方面，台積電攜手日本基板大廠Ibiden與台灣面板廠群創(3481)共同開發玻璃載板技術，並計畫於2026年透過旗下采鈺(6789)建置首條CoPoS實驗線。此外，為緩解當前CoWoS產能吃緊的狀況，台積電近期也與艾克爾（Amkor）簽訂長達10年的合作協議，以確保產能供應。

隨著AI晶片尺寸持續擴大，先進封裝市場的競爭日益激烈。英特爾（Intel）目前憑藉其EMIB封裝技術積極參與市場，已吸引部分科技大廠評估導入。面對競爭局勢，台積電正加速克服玻璃貫穿導通孔（TGV）等關鍵製程瓶頸，以鞏固在先進封裝領域的技術優勢。