AI半導體供應鏈估值臨15%修正風險，先進封裝與矽光子成台積電抗震亮點

AI半導體估值面臨修正風險：高盛示警15%回跌空間

全球AI半導體與資料中心供應鏈近期面臨估值與定價的雙重檢驗。最新外資高盛報告指出，股市與信貸市場對AI的估值出現顯著分歧，超大型雲端業者的信貸利差擴大，若市場進行修正，相關族群恐面臨約15%的回跌空間。同時，巴克萊亦示警，受前沿AI實驗室議價壓力影響，AI資料中心電力設備商的高獲利期可能接近尾聲，價格與銷量未來將承受雙重壓力。

資料中心面臨議價壓力與PCB材料戰升溫

在零組件與材料端，AI伺服器材料戰持續升溫。針對市場傳出PTFE（聚四氟乙烯）可能取代現有高階PCB厚板材料，銅箔基板大廠台光電(2383)指出，相關材料已發展多年，要成為主流仍有難度，公司現階段持續聚焦新世代M10材料的發展優勢，藉此穩固在AI伺服器供應鏈中的地位。

晶圓代工成熟製程轉型：矽光子與先進封裝佈局

另一方面，晶圓代工成熟製程積極尋求轉型突破，聯電(2303)透過與英特爾合作打進光通訊市場，其矽光子晶片與光學調變器已進入生產階段，市場預期先進封裝最快將於2026年對營運產生實質貢獻。整體而言，隨著晶片技術邁入大封裝時代，硬體發展的主軸將緊扣提升算力、加快傳輸與降低成本三大方向。

供應鏈毛利率承壓：核心技術廠具備防禦優勢

供應鏈終端組裝方面，受零組件成本大幅上漲影響，AI代工廠的毛利率空間受到壓縮。市場觀察指出，相較於硬體組裝業務，具備核心技術護城河的零組件與晶圓代工廠展現出較高的穩定性。其中，台積電(2330)在先進製程與封裝技術的市佔率，以及台達電(2308)在電源管理與散熱解決方案的佈局，使其在市場波動中持續成為產業資金關注的防禦與成長雙重標的。儘管短期資本市場面臨AI基礎建設過度集中的融資壓力與估值調整，但具備次世代材料研發能力與先進封裝產能的企業，依然是推動整體半導體產業技術升級的核心樞紐。