AI助攻！台積電奪繳稅王，引領先進封裝升級

受惠於全球AI需求爆發，台灣科技與半導體供應鏈展現實質獲利動能。根據財政部最新營所稅統計，台積電(2330)以近2000億元自繳稅額蟬聯全台繳稅王，年增逾五成；鴻海(2317)與廣達(2382)則分別以繳納近200億元及逾100億元位居第二、三名，數據明確反映出AI伺服器與晶片代工帶來的龐大營收挹注。被動元件廠國巨(2327)與信昌電(6173)也因市場熱度提前公布5月自結獲利，均展現穩健基本面。

在產能與技術發展端，AI晶片面積擴大促使散熱與防翹曲標準提高，台積電已定調將玻璃核心載板技術導入CoPoS先進封裝，預計於2028年下半年量產。此項技術革新牽動了周邊材料與設備商機，造紙廠華紙(1905)投入研發高毛利的光學玻璃襯紙以保護玻璃基板，目前已出貨給日韓大廠，目標將營收占比提升至5%。

設備供應方面，半導體濕製程設備廠弘塑(3131)受惠於CoWoS、HBM等封裝技術擴充，目前接單能見度與單一客戶金額已遠超現有年產200台的產能極限，新訂單交期恐需等待一年以上，公司正積極評估委外與擴建廠區。此外，台廠也佈局次世代研發，格棋化合物半導體與美國普渡大學簽署MOU，共同推進碳化矽（SiC）及高壓功率元件技術，針對AI運算的熱管理及電力電子進行技術突破，顯示台灣供應鏈正從短期的營收獲利，逐步延伸至長期的前瞻材料生態系建構。