半導體迎AI商機！創意創高，封測記憶體雙旺

受惠於AI專案與高效能運算需求，台灣半導體產業鏈自上游IC設計至後段封測，近期陸續繳出亮眼的營收成績。在ASIC設計領域，創意(3443)受惠雲端服務與車用專案陸續出貨，6月合併營收達49.28億元，年增103.7%，創下歷史新高，累計上半年營收年增93.1%；此外，公司已向台積電(2330)預訂約6萬片CoWoS產能，以支撐後續專案需求。晶圓代工方面，聯電(2303)公布6月營收達231.25億元，年增22.85%，為歷年同期次高。

記憶體板塊同樣受惠報價上漲及提前拉貨動能，模組廠威剛(3260)6月營收攀升至146.6億元，年增212%，連續四個月改寫歷史新高，累計上半年營收已超越去年全年；創見(2451)第二季營收達188.2億元，亦創單季新高。記憶體製造廠華邦電(2344)則在DRAM及NOR Flash產品價格上漲帶動下，獲得外資調升目標價。

在封測族群方面，受惠半導體整體出貨量成長，捷敏-KY(6525)、南茂(8150)、福懋科(8131)等多檔個股股價表現強勢，其中南茂、欣銓(3264)、矽格(6257)更寫下掛牌新天價。整體而言，半導體產業鏈在各環節皆展現出實質的數據成長，反映出市場對於高階運算及記憶體產品的龐大需求。