AI伺服器供應鏈迎利多！超微宣布加碼百億美元在台投資，台積電等台廠受惠

AI 運算需求大爆發，國際巨頭加碼投資台灣供應鏈

隨著全球人工智慧(AI)運算需求持續暴增，AI 伺服器與相關基礎設施的建置成為科技業焦點。美商超微(AMD)執行長蘇姿丰於 6 日造訪台灣，親口證實因應市場強勁需求，先前宣布在台投資 100 億美元的供應鏈計畫不僅符合進度，更決定進一步調高投資金額。蘇姿丰強調，今年超微受惠於 AI 與資料中心領域的強勁動能，公司市值已成功突破 1 兆美元大關。未來將持續擴大對台灣供應鏈的實質投資，以解決當前市場需求遠大於供給的緊俏狀況。

品牌與代工大廠扮樞紐，長線規劃時程全面拉長

在 AI 伺服器供應鏈中，台灣的系統組裝與品牌廠扮演著不可或缺的角色。蘇姿丰此次訪台行程相當緊湊，上午密集會晤台灣代工與品牌大廠高層，包含與鴻海(2317)董事長劉揚偉進行深入交流，並拜會宏碁(2353)、華碩(2357)與廣達(2382)等重要合作夥伴。她特別指出，為了確保 CPU、GPU 及各類 AI 需求能全面擴充量能，超微已將與供應鏈夥伴的規劃時程，從過去的 1 至 2 年，大幅拉長至 3 至 5 年，顯示出 AI 產業鏈的長線能見度相當明朗。

先進封裝產能緊缺，面板級封裝成未來擴產亮點

除了終端系統廠，半導體製造與先進封裝產能更是 AI 晶片出貨的咽喉。蘇姿丰下午驅車前往新竹，密會晶圓代工龍頭台積電(2330)及後段封測廠商。在產能與技術進展方面，超微正積極與台積電等關鍵夥伴加速拉升產能，預期 2027 年將有更大幅度的供應量增長。同時，超微新一代伺服器 CPU「Venice」已獲全球雲端服務巨頭採用，AI 旗艦系統「Helios」也於第三季如期出貨。面對緊缺的先進封裝產能，超微除了持續深化與現有供應商的合作，目前也正積極評估面板級封裝等多元實體技術方案，期望藉由新一代封裝技術補足整體市場的產能缺口，這也將成為後續半導體產業值得關注的重要變數。