面板級封裝

AI晶片高階測試需求爆發，引領預付款建廠新模式 半導體先進封裝與測試產業迎來重大突破。隨著人工智慧發展，相關零組件的檢驗標準與時程大幅拉長，進而催生出嶄新的供應鏈合作模式。近日半導體封測大廠「京元電(

AI 運算需求大爆發，國際巨頭加碼投資台灣供應鏈 隨著全球人工智慧（AI）運算需求持續暴增，AI 伺服器與相關基礎設施的建置成為科技業焦點。美商超微（AMD）執行長蘇姿丰於 6 日造訪台灣，親口證實因

先進封裝需求外溢帶動面板廠轉型機遇 市場傳出英特爾與台積電(2330)等半導體大廠有意與面板廠展開先進封裝合作，激勵友達(2409)與群創(3481)股價強勢走高。友達21日盤中一度攻上33.35元漲

AI運算推升先進封裝需求，玻璃基板躍升關鍵材料 AI運算需求持續推升先進封裝產能，玻璃基板正逐步成為新世代半導體的關鍵材料。在全球材料大廠康寧的技術支援下，台灣面板與玻璃加工業者包含群創(3481)、

AI 伺服器需求爆發帶動半導體供應鏈獲利飆升 人工智慧與高速運算需求持續擴大，帶動台灣半導體與相關供應鏈的獲利表現與產能擴張。今年第二季台灣上市櫃企業整體稅後純益首度突破二兆元大關，較去年同期增長逾一

電視面板報價跌勢收斂，大廠透過控產穩定供需 面板產業近期面臨終端銷售與拉貨動能的變數，8月電視面板報價出現2%至6%的跌幅，不過跌勢在後續已出現收斂跡象。為了因應市場變化，面板大廠持續透過嚴格控制產能

AI資料中心突破算力極限，矽光子與面板級封裝成顯學 今年的SEMICON Taiwan國際半導體展，將目光高度聚焦在兩大核心技術的突破：矽光子（Silicon Photonics）與共同封裝光學元件（

台灣大哥大推AI平台，攜手精誠推企業方案 人工智慧技術持續推動科技產業鏈的應用與升級。在軟體應用方面，台灣大哥大(3045)將舉辦第四屆硬科技日，展示自研企業級MyAgent AI代理平台。目前其22