半導體展聚焦先進封裝與散熱！訂單看至2028年，3檔本土設備廠秀硬實力

國際半導體展盛大登場，聚焦先進封裝與廠務升級

SEMICON Taiwan 國際半導體展近日盛大登場，台灣設備與材料大廠紛紛展示最新技術與營運現況。隨著AI需求爆發，半導體製程複雜度日益提升，從廠務無塵室的精密建置，到後端先進封裝的散熱與光傳輸技術，皆成為本次展會的焦點。包含辛耘(3583)、帆宣(6196)及崇越(5434)分別針對自製設備、無塵室吊裝及先進封裝散熱等領域，提出整合解決方案並分享財務數據，展現本土供應鏈在設備自製與系統整合上的強大競爭力。

自製設備需求強勁，訂單能見度直達2028年

在先進製程與產能擴充的帶動下，設備廠營運吞下大補丸。辛耘副董事長許明棋表示，今年公司自製設備與再生晶圓業務大幅成長，帶動毛利率與獲利顯著改善。其自製設備產能預計滿載至年底，部分客戶訂單已排至2028年。在財務表現上，辛耘今年前七月累計合併營收達70.88億元，年增6.7％；上半年歸屬母公司淨利為7.39億元，年增52％，每股純益達9.16元。

無塵室建置要求升級，高階精密吊裝技術成關鍵

隨著半導體設備體積與精密度的雙重提升，廠房建置的門檻也隨之提高。帆宣與荷蘭無塵室吊裝設備商 Mennens 合作屆滿20周年。Mennens 的客製化吊裝系統專注於降低微粒污染與振動，於承載數十噸設備時可達0.5毫米的精密定位能力。帆宣則結合逾30年的系統整合與廠務工程經驗，依據晶圓廠空間與安全規範，將高階吊裝技術實際導入半導體製造環境，提供從前期規劃到後續維運的完整服務，確保高階製程的穩定性。

因應AI晶片高功耗，液冷散熱與CPO方案百花齊放

針對 AI 晶片的高功耗與龐大資料傳輸需求，材料與整合大廠也提出解方。崇越展出先進封裝散熱與共同封裝光學（CPO）解決方案。在散熱方面，崇越提供熱介面材料（TIM）與微流道模組冷卻方案，透過微銅柱陣列搭配冷卻介質提升液冷效率。此外，崇越亦推出採用 Micro LED 光源的新型短距傳輸 CPO 方案，以較低的成本與功耗，因應機櫃內與晶片間的光傳輸需求，成為後續觀察AI伺服器供應鏈升級的重要指標。