聯發科攻AI機櫃，散熱與封裝設備廠營收亮眼

AI應用與半導體先進封裝需求持續帶動台灣相關供應鏈發展，多間公司近期釋出營運數據與策略佈局。在IC設計與邊緣AI領域，聯發科(2454)內部將AI事業策略定位提升至系統級別設計，首要目標鎖定Google TPU的PCBA及馬斯克旗下公司的自研AI晶片機櫃。為維持獲利，聯發科預期採取「主導設計與驗證」的輕資產模式，毛利率目標維持在40%至50%；近期該公司亦獲多檔主動型ETF資金加碼逾14億元。同時，擷發科技與美國BrainChip簽署策略結盟，整合NPU IP技術開發低於一瓦超低功耗的邊緣AI模組。

在散熱與先進封裝設備方面，智伸科(4551)切入AI伺服器水冷散熱系統，開發的關鍵零組件已打入全球一線AI晶片巨頭供應鏈。智伸科5月合併營收達7.61億元，年增27%；首季AI伺服器與半導體等高階應用營收占整體比重達37%。此外，先進封裝設備廠均華(6640)受惠於挑撿機與黏晶機出貨增加，第一季營收達8.3億元，年增93%，毛利率攀升至44.9%，每股稅後純益達5.19元，目前訂單已排程至明年第二季。

資金動向方面，除了聯發科外，ETF資金亦開始佈局大立光(3008)、尖點(8021)及聯電(2303)等光學、PCB與半導體相關供應鏈，顯示AI基礎建設與硬體升級的效益正向外圍擴散。