AI伺服器帶動台PCB產值破兆！高階產能擴張，3檔供應鏈搶搭升級潮

AI伺服器需求引爆，台灣PCB鏈年產值飆破兆元

在AI伺服器與高速運算（HPC）需求強力帶動下，台灣電路板產業鏈年產值海內外首度突破兆元大關，年增率高達24.2%。受惠於AI基礎建設的快速擴張，PCB供應鏈從上游銅箔基板、玻纖布到下游載板及軟硬板，全面迎來規格升級與產能擴張的結構性轉變，相關數據顯示高階材料與製程需求正持續攀升，帶動產業邁向新一波成長期。

上游材料迎結構性缺口，銅箔與載板廠擴張海外產能

隨著高頻高速運算需求大增，上游材料首當其衝。銅箔廠金居(8358)受惠於市場拉貨動能，9月淨利達2.03億元，年增高達89.7%，並宣布將投資百億元於馬來西亞檳城建置年產3萬噸的高階銅箔新廠，藉此就近供應台光電(2383)、聯茂(6213)等CCL大廠。同時，為應對玻纖布（T-glass）潛在的結構性缺口，景碩(3189)等載板大廠除了積極推進新供應商認證，也著手開發多層核心（Multi-Layer Core）等過渡方案，以滿足未來大尺寸晶片封裝的嚴苛需求。

高階製程仰賴智慧製造，大廠加速數位轉型提升良率

面對高階製程的複雜化，智慧製造與全球量產能力成為競爭核心。臻鼎-KY(4958)目前在全球已擁有28棟工廠，並有逾30棟新廠正在建設或規劃中以因應龐大訂單。該公司透過全面導入半導體設備通訊標準及大數據分析，在部分AI應用案例中已實現高達九成的作業時間節省，這項數據顯示大型PCB業者正透過數位化管理大幅加速新產能的量產效率，建立難以跨越的技術護城河。

資本市場高度關注，供應鏈後續聚焦技術迭代與量產進度

受產業產值破兆及各廠積極擴產等數據激勵，資本市場對PCB族群表現出高度關注與資金挹注。在10月21日盤面中，包含景碩(3189)、聯茂(6213)、臻鼎-KY(4958)等多檔供應鏈指標公司股價均出現顯著上揚或觸及漲停。整體而言，PCB產業在技術迭代與產能全球化佈局的雙重驅動下，正邁向更高附加價值的新發展階段，未來觀察指標將聚焦於各廠海外新產能的開出進度與高階材料的滲透率。