先進封裝商機發酵！最新 G2C+ 聯盟強攻半導體，志聖等 4 廠訂單動能解析

先進封裝市場需求強勁，G2C+ 策略聯盟成軍

隨著半導體高階製程需求日益攀升，先進封裝市場成為兵家必爭之地。為搶攻此一龐大商機，台灣設備廠首度以「G2C+策略聯盟」完整陣容亮相，宣布聯合進軍全球高階製造版圖。該聯盟由志聖(2467)迎來成立 60 周年之際，攜手均豪(5443)、均華(6640)以及今年 4 月正式加入的東捷(8064)共同組成。透過整合各廠的設備與製程能力，聯盟匯集了約 2,400 名員工及逾 900 名研發人員，建立單一窗口服務，提供完整的半導體先進封裝在地解決方案。

四廠技術互補，全面布局半導體先進製程

在 G2C+ 聯盟中，四家公司各自發揮其專注的核心技術，形成強大的互補效應。志聖(2467)以「壓、貼、撕、烤」製程為底層能力，積極導入晶圓級與面板級先進封裝領域；均豪(5443)則以「檢量（檢測與量測）」及「磨拋（研磨與拋光）」為雙核心，聚焦於先進封裝、晶圓再生及特殊載板應用。另一方面，均華(6640)專注於「挑檢、黏晶」技術，並將產品線由晶片挑揀機延伸至高精度黏晶機；而東捷(8064)則發揮其雷射微加工核心專長，發展出「修、解、開、切」技術，進一步強化聯盟在半導體設備供應鏈的整體競爭力。

訂單與營收動能解析：先進封裝貢獻顯著

從各廠公布的數據表現來看，先進封裝與半導體相關業務已成為推動營運成長的核心引擎。以下為四家設備廠的最新營運與訂單展望：

• 志聖：2026 年上半年半導體占營收 46%，若加計先進 PCB 後，相關核心業務占比高達 70%。在已訂未銷的訂單中，先進封裝占 54%、先進 PCB 占 38%。
• 均豪：2026 年上半年半導體業務占母公司營收的 62%；而在下半年的已訂未銷訂單中，先進封裝比重達 68%，晶圓再生占 20%，PMIC 則占 12%。
• 均華：今年已於美國設立分公司，積極拓展海外市場，推動高精度黏晶機等產品線的國際能見度。
• 東捷：半導體與先進封裝營收占比由 2020 年的 3% 大幅躍升至 2025 年的 17%，公司並預估在 2026 年的半導體相關營收中，雷射設備占比將突破 70%。

設備國產化趨勢確立，後續關注海外拓展成效

這波由 G2C+ 聯盟帶動的本土設備商機，不僅反映了台灣半導體供應鏈積極落實設備國產化與在地服務的趨勢，更顯示出台廠在研發與製造資源整合上的企圖心。未來市場關注的指標，將落在該聯盟如何透過整合優勢進一步擴大全球市占率，以及各廠在晶圓級、面板級封裝新製程的驗證進度與出貨認列時程，這將是左右相關概念股長線資金動能的關鍵變數。