先進封裝引爆 AI 需求，PCB 載板鏈獲利年增飆 1092%，欣興等廠擴產搶市！

AI 運算與先進封裝需求帶動供應鏈大爆發

受惠於高效能運算與人工智慧需求強勁，台灣半導體、PCB 載板及電子材料供應鏈近期紛紛繳出亮眼財報。多家指標性大廠在先進製程擴產、高毛利設備出貨與材料價格調漲的多重帶動下，不僅單月或單季營收與獲利創下歷史新高，相關廠房擴建與先進封裝佈局也持續加速推進。

載板設備與高階材料廠獲利改寫新高紀錄

在 PCB 及相關設備與上游材料端，近期展現了強勁的成長動能與亮眼的獲利表現：

• 大量(3167)因高毛利內層量測(TM)設備出貨增加及順勢調漲價格，9月稅後純益達3.5億元，每股盈餘攀升至3.82元，營收年增達172%。
• 載板大廠欣興(3037)第3季營收則達526.5億元，年增54.9%，主要歸功於ABF載板需求暢旺與光復一廠新產能開出，在先進封裝與玻璃基板開發上也維持領先地位。
• 南亞(1303)受惠於銅箔、玻纖布與CCL等高階電子材料滿載放量，第3季稅後純益達388.33億元，年增幅高達1092%，改寫歷史新高紀錄。

晶圓製造端加速先進製程佈局以滿足訂單

上游材料與晶圓製造端亦同步展現強勁成長動能。台積電(2330)為因應市場對先進製程的龐大需求，宣布將於台南增建一座3奈米廠，並預計於2028年上半年正式投入量產。綜觀整體產業動態，從上游的高階電子材料、晶圓代工，到中下游的載板與自動化設備，各廠均積極透過擴增新產能與優化產品組合來滿足市場訂單。

先進製程發展與新廠產能開出為後續焦點

隨著未來幾年新廠房陸續進入量產階段，相關產業鏈在規格升級趨勢下的產能開出情形與實際營收表現，仍將是市場發展的重要觀察核心。