Micro LED 跨足 CPO 矽光子！短距傳輸耗電不到一成，友達集團光電鏈展開送樣

矽光子與高速傳輸需求發酵，微發光技術成解方

針對市場與大立光(3008)先前對 Micro LED 切入 CPO（矽光子共同封裝）領域的技術質疑，友達(2409)董事長彭双浪近期特別提出進一步說明。他指出，在十公分以內的短距傳輸應用中，Micro LED 的耗電量僅為傳統銅線的 5% 至 10%，具有極大的節能優勢。此外，微米等級的晶粒能夠實現高密度平行陣列排布，這項特性正好能滿足現代晶片在緊湊互連設計下，對於散熱與物理空間的嚴格需求。

國際大廠推進微發光架構，伺服器背板應用成真

微發光技術在高速傳輸硬體架構的演進並非紙上談兵。國際高速傳輸大廠 Credo 近期在 OCP 高峰會上，展出了最新的 1.6T ZeroFlap 主動光纜新品。該產品的一大亮點是捨棄了傳統的高成本雷射元件，改採 micro-emitter 微發光體架構搭配多通道平行傳輸技術。這套新架構支援最遠達五十公尺的傳輸距離，成功將微發光技術的實際應用領域，推進至伺服器機櫃背板內部，為高速運算市場帶來新的硬體解方。

泛集團分工建構微型光電鏈，整合發送與接收端

在泛集團的供應鏈布局方面，各家公司已具備明確的產業分工，共同建構完整的微型光電鏈。其中，友達專攻高複雜度載板技術與模組系統整合；富采(3714)負責提供關鍵的發光發射元件；鼎元(2426)主攻光接收端的感測晶粒；而環宇-KY(4991)則提供 VCSEL 元件，整體資源成功串聯起從發光端到收光端的實體微型光電產業鏈。

光通訊模組啟動客戶驗證，短距資料互連迎來新進程

隨著技術與供應鏈的逐步到位，目前相關光通訊模組領域已正式與客戶展開產品驗證，並順利進入送樣階段。藉由整合微發光晶粒技術與系統出貨能力，相關技術在短距離資料互連領域的實際應用進程，已為未來高速傳輸硬體架構的演進，提供了客觀且具發展潛力的實證數據。