台積電配息七元創高，半導體與封測廠營運報喜

台灣半導體產業近期在AI與高效能運算需求帶動下，晶圓代工與封測端均釋出營運數據。晶圓代工龍頭台積電(2330)公布第一季財報，單季每股盈餘（EPS）達22.08元，董事會決議核准配發每股現金股利7元，創下季度配息新高。為因應長期產能規劃，台積電(2330)通過約312.8億美元資本預算建置先進製程，並核准於不超過200億美元額度內增資美國子公司TSMC Arizona。同時，台積電(2330)宣布收回並註銷154張限制員工權利新股，並與美商應用材料（Applied Materials）於矽谷EPIC中心展開策略合作，推進下一世代半導體材料與3D電晶體架構。代工同業方面，聯電(2303)實施庫藏股計畫，公告斥資約1.95億元買回1919張自家股票，平均買回價格達101.55元。此外，封測大廠南茂(8150)受惠於記憶體市場需求回溫與封測價格調漲，第一季合併營收達69.35億元，年增逾25%，單季EPS來到0.72元，創下近10季以來新高紀錄。