雲端基建資本支出上看1.2兆美元！AI晶片與海纜迎四大瓶頸，是方備援發酵

美國定調超級人工智慧，雲端巨頭資本支出上看1.2兆美元

美國行政部門近日發布最新行政命令，正式將官方文件中使用的「人工智慧(AI)」一詞更名為「超級人工智慧(SI)」，此舉獲得包含Google、輝達與Meta等科技企業負責人共同參與簽署相關文件。隨著全球跨國運算與巨量資料傳輸的需求急遽攀升，超大型雲端業者（CSP）的資本支出與基礎設施佈局成為市場高度關注的焦點。最新分析報告顯示，明年雲端業者的資本支出預估將達到1.1兆至1.2兆美元，龐大的投資規模讓資料傳輸的安全性與硬體供應鏈的實體產能現況，成為各界檢視產業發展的關鍵重點。

跨國傳輸需求帶動網通韌性升級，海纜備援成資安合規關鍵

在資料傳輸與網路通訊韌性方面，為防範近年頻繁發生的海纜中斷事件，是方(6561)宣布攜手Google Cloud推出多元跨國海纜服務。這項全新服務導入了跨站互連技術，並結合全球網路與超過1200Gb的亞洲骨幹網路，當單一海纜發生斷線狀況時，系統可於毫秒內完成自動調度繞道。這樣的備援架構可大幅協助金融機構與政府機關維持核心交易帳務與涉外聯絡的業務連續性，不僅能有效避免重大財務損失，更能符合日益嚴格的委外資安合規要求。

自研晶片競爭白熱化，記憶體採購佔比高達六成並催生十年長約

在晶片與硬體設施方面，Google最新張量處理器（TPU）的發展進度持續受到供應鏈高度關注。市場最新消息指出，終端客戶對聯發科(2454)晶片的採用意願出現猶豫跡象，部分客戶更傾向選擇具備成熟量產經驗的博通與邁威爾。同時，在基礎設施的建置端，受惠於龐大的預算挹注，記憶體採購預算占比預估將達到整體資本支出的五成至六成，大型記憶體製造商甚至已經收到客戶開出的十年長期合約要求，突顯出市場對龐大算力支撐的迫切需求。

硬體擴張面臨四大實體瓶頸，矽光子技術待2030年接棒主導

儘管雲端巨頭資金投入規模龐大，但硬體製造與基礎設施的物理限制也已相繼浮現。最新產業數據點出，電力供應、ABF載板產能、記憶體以及先進封裝，已成為目前整體擴張過程中的四大瓶頸。在傳輸介面技術演進上，備受矚目的矽光子（CPO）技術預計要到2030年後才會在市場上取得主導地位，這意味著在未來數年內，實體的傳統銅纜仍將與新世代傳輸技術並存運作，相關基礎零組件供應鏈仍具備穩定的過渡期需求。