官股籌碼逢高大換股！CCL材料與AI基建發酵，南亞遭套現9.5億

台指期結算引爆強彈行情，公股行庫逢高調節

台股加權指數近期呈現震盪後反彈走勢，單日盤中一度大漲近千點，終場上漲594.84點，收在46,887.77點，漲幅達1.28%。在三大法人合計僅買超約5.68億元的同時，八大公股銀行於上市市場買超約26.63億元。盤面由台積電、台塑四寶及被動元件等族群帶動，適逢台指期結算，整體市場呈現跌深反彈的格局。

CCL銅箔基板毛利擴張，外資重新評估合理股價

在個股表現與籌碼動向方面，台塑四寶中的南亞(1303)因旗下銅箔基板(CCL)業務毛利擴張，加上轉投資南亞科與台塑化的獲利挹注，單日股價大漲逾8%，收在320.5元，成交量達12.1萬張。然而，八大公股銀行逢高調節該公司達2,951張，抽回約9.54億元資金。同時，外資法人針對其出具報告，以上調每股盈餘（EPS）作為數據基礎，重新評估其合理股價。

AI伺服器代工與矽光子成焦點，ETF加碼零組件

科技股與代工族群亦出現顯著的籌碼流動。八大公股銀行賣超前十名個股中，包含鴻海、友達、緯創(3231)與仁寶等大型電子股；另一方面，特定主動式ETF於盤中大舉加碼該代工廠達4,703張，帶動其單日股價走揚。在晶圓代工領域，受惠於AI基礎建設需求，聯電(2303)與英特爾合作打進光通訊市場，相關矽光子晶片與光學調變器已導入生產階段。

高階PCB材料技術轉型受考驗，新世代材料維持主流

在伺服器零組件材料端，針對市場關注聚四氟乙烯（PTFE）是否可能取代現有高階印刷電路板(PCB)材料的議題，銅箔基板大廠台光電(2383)透過實體展會對外說明，強調新材料要成為高階PCB厚板主流仍有難度與發展時程的考驗。整體產業鏈目前仍以既有之新世代材料作為主要量產依據，反映出市場在技術轉型過程中的實際供需現況。