最新輝達點火AI鏈！台積電(2330)領軍，這3檔散熱與光通訊強攻漲停

輝達財測優於預期帶動AI半導體與散熱族群齊揚

受輝達（NVIDIA）最新亮眼財報與財測優於預期帶動，台股AI與半導體供應鏈表現活躍。晶圓代工與先進封裝族群如台積電(2330)、日月光投控(3711)及廣達(2382)等組裝廠穩健上揚。在散熱需求提升下，奇鋐(3017)、建準(2421)及雙鴻(3324)等相關概念股亦呈現顯著漲幅。

矽光子題材發酵與光通訊廠強攻漲停

同時，矽光子（CPO）通訊題材發酵，大立光(3008)受惠拉貨效應股價創下新高，光通訊廠上詮(3363)與環宇-KY(4991)亦雙雙攻上漲停，展現強勁爆發力。

傳統塑化產業積極跨足半導體材料獲資金青睞

除科技股外，傳統塑化產業積極跨足半導體材料領域並獲市場高度關注。國喬(1312)攜手日商投入半導體特殊氣體，與南亞(1303)雙雙亮燈漲停，進一步帶動台塑(1301)、台化(1326)等塑膠類股指數強勁攀升。

設備廠策略結盟與國際半導體展創新應用

在設備與技術布局方面，弘塑(3131)宣布策略性投資日本青輝先進材料，將雙方合作由通路代理升級為技術股權夥伴，預計將親水性混合鍵合等關鍵技術引進台灣，打造在地化混合鍵合設備與材料解決方案中心。此外，即將登場的國際半導體展（SEMICON Taiwan）亦吸引企業展示創新應用，神盾集團旗下迅杰(6243)與安格(6684)將分別展出整合AI與環境感知技術的智慧無人機及機器人，呈現半導體晶片技術的實際應用場景。整體而言，半導體與AI產業鏈從前段製造、後段封裝材料至跨領域應用，均展現出多元的技術拓展與市場動能。