費半飆升創新高！台積電與半導體大廠動態解析

隨著國際地緣政治緊張局勢趨緩，市場通膨擔憂有所降溫，帶動美股半導體與科技類股強勢走高，費城半導體指數單日飆升逾6%創下歷史新高。在全球晶圓代工板塊，台積電(2330)ADR上漲近7%，且台積電已著手與日本Ibiden及群創(3481)合作，共同開發用於新一代先進封裝CoPoS的玻璃核心載板，目標於2028年至2029年間量產。另一方面，英特爾股價勁揚逾10%，除了傳出將與蘋果合作在美國本土設計及生產晶片，其高層亦坦承目前在晶圓代工業務上與台積電仍有一段差距，預期要至2030至2032年才能展現其實質的代工潛力。在記憶體與AI基礎建設方面，受惠於資料中心與高效能運算需求，美光科技今年以來股價漲勢顯著，市場正密切關注其即將公布的財報數據以檢視AI晶片需求動能。同時，台灣伺服器管理晶片大廠信驊(5274)受惠於AI伺服器擴張，去年每股盈餘達103.92元創下歷史新高，董事會已決議配發每股81元股利，反映出半導體供應鏈在現階段的具體營運表現。