半導體供應鏈最新財報出爐！雲端運算需求強勁，聯發科等大廠Q3營收創新高

雲端與高階運算需求強勁，帶動半導體供應鏈財報報喜

近期多家半導體與電子零組件大廠陸續發布第三季財報，受惠於資料中心、雲端基礎建設及高階運算需求，多間企業在第三季的營收及獲利均創下歷史新高或繳出顯著成長的客觀數據。

加速器與高階記憶體放量，IC設計與記憶體族群獲利創高

聯發科(2454)因加速器業務放量，第三季合併營收達一千六百八十億元創下單季新高，每股純益達十七點五元，首款加速器已於九月開始小量出貨。威剛(3260)前三季歸屬母公司淨利達三百二十五億元，超越成立以來的獲利總和，每股純益突破一百元大關，顯示高階記憶體產品對營收的實際貢獻。

雲端物聯網與被動元件應用擴張，電子零組件廠締造新猷

光寶科(2301)與國巨(2327)同樣在近期公布亮眼財報。光寶科第三季雲端物聯網營收大幅成長，稅後淨利七十四億元，每股盈餘三點二七元締造新猷。國巨則在相關應用帶動下，第三季營收達四百九十五億元，創單季歷史新高，相關產品的營收占比亦提升至接近百分之二十。

晶圓代工擴大先進封裝布局，面板廠活化資產因應產能需求

在晶圓代工及面板產能調整方面，聯電(2303)第三季營收達七百四十二億元創歷史次高，歸屬母公司淨利為一百六十四億元，並宣布追加超過千億元資本支出以投入先進封裝與矽光子技術。友達(2409)則經董事會通過，以三百八十八億元將中科二期廠房出售給台積電(2330)，不過相關處分利益在今年尚未入帳。綜合各家大廠發布的財報與營運數據，台灣科技與半導體供應鏈在第三季展現了穩健的獲利表現。各公司透過擴充資本支出、活化廠房資產以及投入新製程技術，持續調整產品結構並應對全球市場的產能需求。