HBM先進封測產能升級！美光在台砸逾兆元擴產，台積電等供應鏈迎新局

HBM先進封裝需求強勁，美光台中二廠火速完工啟用

美光科技位於台中中科后里園區的先進封裝與測試二廠（AATT2）正式完工啟用。該廠房自去年動土後僅歷時一年餘即建設完成，主要任務為強化高頻寬記憶體(HBM)的先進封測能力。美光深耕台灣超過三十年，累計在台投資金額已突破新台幣一兆兩千億元，顯示其將台灣視為全球記憶體製造核心的重要據點。

全台四大基地產能大升級，記憶體供應鏈版圖成形

在擴廠規劃與供應鏈串聯上，美光在台四大基地同步推動產能升級。除了台中的核心產線，桃園新廠預計將導入極紫外光（EUV）製程；苗栗銅鑼與台南基地則分別透過收購力積電(6770)及友達(2409)的現有廠房進行改造擴建。新廠落成典禮亦有華碩(2357)、微星(2377)、聯發科(2454)等多家客戶到場參與，整體生態系與具備先進製程的台積電(2330)等在地大廠，共同形塑出完整的半導體合作網絡。

政策利多延續至2027年，助攻高階製程研發落地

為支持跨國企業在地發展，政府政策亦同步提供資源協助。目前官方已宣布將「投資台灣三大方案」延長至2027年，給予土地協調與融資專案支持，同時美光也獲得經濟部相關企業創新研發計畫補助。相關投資與政策配套的落實，將帶動高階製程在台的研發進度，維持整體半導體產業鏈的穩健運作。