高頻寬記憶體

HBM先進封裝需求強勁，美光台中二廠火速完工啟用 美光科技位於台中中科后里園區的先進封裝與測試二廠（AATT2）正式完工啟用。該廠房自去年動土後僅歷時一年餘即建設完成，主要任務為強化高頻寬記憶體（HB

AI伺服器供應鏈高層來訪，超微積極布局硬體生態系 美商超微（AMD）董事長暨執行長蘇姿丰於六日閃電抵達台灣，展開亞洲巡迴訪問。此次行程停留時間短暫，主要透過數場閉門會議與台灣關鍵供應鏈夥伴會面。在硬體

AI算力需求爆發推升雲端基礎建設擴充 全球AI資料中心與算力需求持續擴大，帶動晶片製造、先進封裝材料與伺服器組裝的全面技術升級。相關數據顯示，各大科技巨頭投入大量資金擴充雲端基礎建設，不僅促使晶圓代工

AI半導體引爆需求，高階記憶體報價翻3倍 AI浪潮持續推升半導體與記憶體產業需求，不僅先進記憶體報價出現倍數成長，上游材料供應與後段封測廠也迎來顯著的營運動能。最新數據顯示，記憶體大廠前八個月營收年增

AI運算需求推升半導體熱潮，科技巨頭營運數據報喜 近期人工智慧技術發展持續推升全球半導體與記憶體產業需求，相關科技巨頭的營運數據顯示出市場的強勁動能。美光最新財報指出，受惠於資料中心需求，單季營收達五

AI推升需求爆發，記憶體供應鏈在台投資創千億規模 受惠於雲端運算與AI技術推升的高頻寬記憶體需求，全球記憶體大廠近期同步擴大在台灣的投資規模。美國記憶體大廠美光宣布截至今年六月，在台累計投資已逾新台幣

AI 算力引爆高頻寬記憶體需求 全球人工智慧算力需求強勁，推升了記憶體產業的全面擴張，帶動相關廠商獲利與資本支出大幅成長。受惠於高頻寬記憶體出貨增加以及整體報價上揚，指標大廠第三季營業利益預期寫下新紀

半導體供應鏈赴美擴產，資本支出帶動結構性轉變 全球半導體產業鏈近期迎來顯著的資本支出與技術推進，正驅動整體供應鏈版圖產生結構性的擴展。其中，指標廠台積電(2330)美國投資總額預計上看2650億美元，

🔸HBM 族群漲勢亮眼，AI 需求持續點燃記憶體市場。 今日 HBM 概念股表現強勁，類股整體漲幅達 4.01%，其中志聖(4.44%)、創意(4.31%)、力成(3.79%)等指標股漲勢顯著。這波

AI算力需求迎來爆發，雲端晶片大廠營收翻倍躍升 美國人工智慧晶片大廠輝達（NVIDIA）公布最新一季財報，單季營收達962億美元，較去年同期激增106%。受此亮眼數據帶動，美國股市主要指數開盤全面走高