晶圓代工報價全面喊漲！先進封裝與利基記憶體發威，力積電Q3純益倍增

晶圓代工漲價效應顯現，產能利用率逼近滿載

近期半導體產業迎來新一波需求回溫，帶動晶圓代工廠商營運數據顯著跳升。受惠於產品平均售價上揚與產能利用率提升至百分之九十七，力積電(6770)公布第三季財報，單季營收達新台幣二百一十三億元，季增百分之二十三。毛利率由前一季的百分之二十八大幅躍升至約百分之四十八，單季稅後純益達六十五億元，季增幅逼近一倍，每股純益一點三八元。累計前三季每股純益達五點四二元，整體營運數據顯示晶圓代工獲利能力已顯著改善。

HBM排擠效應發酵，利基型記憶體與邏輯代工雙引擎驅動

在產品組合與市場動態方面，記憶體業務成為撐起第三季營收的重要支柱。由於國際大廠紛紛將產能轉向高頻寬記憶體(HBM)，進而壓縮了利基型動態隨機存取記憶體的市場供給，帶動相關代工價格維持高檔。同時，邏輯代工業務也受惠於伺服器、車用電子與工業電源管理晶片（PMIC）的強勁需求，產能普遍處於滿載狀態，顯示終端應用市場正在全面復甦。

代工報價看漲至後年，產能優先固樁長約客戶

針對未來的代工報價趨勢，產業界已釋出明確的漲價訊號。相關業者指出明年代工價格已全面調漲，後年更以調漲百分之十至二十為長期合約協商目標。在產能吃緊的預期下，晶圓代工廠將產能優先分配給長約客戶，這不僅有助於穩定未來的營收來源，也顯示供應鏈為確保晶片來源，簽署長約的意願正持續提升。

聚焦先進封裝產能佈局，牽動供應鏈版圖重組

在產能與製程調整上，第三季晶圓出貨量微幅下滑主要受到銅鑼廠設備搬遷影響，該廠預計將交接給合作夥伴美光。然而，隨著新竹廠矽中介層與晶圓堆疊產線陸續復線，先進封裝代工營收預期將從第四季起逐步恢復動能。此外，與美光合作的記憶體製程亦持續推進，預計相關設備將於後年初到位並進入試產階段。展望未來資本支出與產能佈局，考量既有無塵室空間已不敷使用，業者正針對台灣、日本及新加坡等地進行新廠調研。未來擴產將聚焦於先進封裝代工領域，並評估與策略客戶共同投資的可行性，以佈局長期的市場需求。在價格調漲與產能重新配置的驅動下，經營團隊預期第四季整體營收將維持雙位數的季增幅。