費半重挫波及記憶體，先進封裝與矽晶圓逆勢撐盤

近期美國科技股面臨賣壓，費城半導體指數下挫逾6%，其中記憶體大廠美光與SanDisk重挫超過10%。此外，Meta計畫出售過剩運算能力的消息，亦引發市場對AI算力供需的關注。受此波及，亞洲相關概念股出現波動，台灣記憶體族群如南亞科(2408)、華邦電(2344)跌幅逾3%，力積電(6770)與旺宏(2337)則相對抗跌。

在晶圓代工與先進封裝板塊，市場呈現分歧走勢。成熟製程報價預期延續，聯電(2303)逆勢收紅，而世界先進(5347)與力積電則面臨修正。另一方面，先進封測需求持續擴張，日月光投控(3711)受惠於LEAP平台與高階測試效益，預期IC封測事業毛利率將逐步攀升。同時，面板級封裝技術成為焦點，群創(3481)切入相關供應鏈逐步獲得驗證。

矽晶圓族群在近期盤勢中表現亮眼，環球晶(6488)、台勝科(3532)創下佳績，嘉晶(3016)亦受帶動漲停。整體而言，台股半導體與電子代工產業在美股震盪下呈現板塊輪動，先進封裝與矽晶圓等具備實質基本面支撐的領域，成為市場中相對抗跌的板塊。