CPO與矽光子商機發酵！半導體測試設備上看153億美元，光通訊供應鏈擴展效益浮現

AI與CPO技術帶動半導體測試設備規模跳增

AI與高效能運算帶動全球CPO（共同封裝光學）與矽光子商機逐步升溫，半導體測試與光通訊設備迎來顯著成長。根據SEMI預測，全球半導體測試設備銷售額將於2026年大增至153億美元。儘管近期國際股市震盪與貿易調查雜音干擾台股大盤，但受惠於機櫃級AI伺服器出貨放量，相關供應鏈的營收與產品布局仍持續穩健推進。整體而言，台灣科技產業正加速向AI與CPO技術核心轉型，相關動能亦反映在企業營收與資本支出上。

光通訊元件市場評價分歧，產能與毛利面臨挑戰

在光通訊元件方面，市場對相關廠商業績表現看法出現分歧。上詮(3363)已於第三季量產3.2T CPO FAU，並受惠於產能擴充與生產效率改善，預期第四季營收可望進一步成長。然而，因9月營收低於預期且市場競爭加劇，部分外資對其後續市占率提出挑戰，導致評價兩極。同時，光學鏡頭大廠大立光(3008)雖在CPO領域有所進展，但外資機構評估相關利多已提前反映，加上本業毛利率面臨壓力，對其維持保守評等。

測試供應鏈受惠高複雜度檢測，營運動能強勁

另一方面，CPO與矽光子技術的高複雜度大幅提升了跨領域測試需求，帶動測試供應鏈營運表現。漢測受惠於客製化產品及薄膜式探針卡出貨，前九月累計營收達36.85億元，並持續布局轉阻放大器與次世代應用。致茂(2360)與穎崴(6515)則積極應對AI、光通訊及先進封裝的測試需求，擴產效益逐步顯現；閎康(3587)與汎銓(6830)亦推進矽光子自主設備與自動化量測技術，以解決高成本封裝階段的良率檢測問題。

第四季財報成關鍵，技術導入進度為後續指標

面對國際政經局勢與短線市場波動，供應鏈廠商持續透過深化高附加價值產品、擴充利基市場以及推進客製化驗證來強化營運韌性。隨著第四季到來與財報陸續公布，產業基本面與技術導入進度，將是市場檢視各家廠商實質獲利能力的主要依據。