AI伺服器供應鏈迎出貨爆發期，晶圓代工醞釀漲價與CPO矽光子成焦點

AI伺服器需求爆發，Arm架構市占率挑戰兩成大關

受惠於雲端與 AI 應用服務持續蓬勃發展，帶動基礎設施拉貨動能。根據 TrendForce 最新研究預估，伺服器 CPU 需求將自 2025 年下半年起進入穩步成長階段，預計 2026 年整體出貨年增幅將高達 31%，而 2027 年更可望突破 40%。在市場架構競爭方面，儘管傳統 x86 架構目前仍占據多數市場份額，但隨著全球各家雲端大廠持續擴大導入自研晶片，Arm 架構的伺服器 CPU 出貨成長動能預期將在 2026 年顯著優於 x86 產品，市場占有率有望一舉突破兩成大關。

晶圓代工產能利用率回升，成熟製程醞釀雙位數漲價

半導體供應鏈連帶受惠於整體運算需求回溫。在晶圓代工領域，力積電(6770)近期公布第三季財報表現亮眼，稅後純益達 65 億元，呈現季增 97.5% 的大幅成長，單季每股盈餘為 1.38 元；累計前三季每股盈餘則達到 5.42 元。受惠於產品平均售價上漲以及產能利用率顯著提升，第三季毛利率大幅攀升至 48%。展望未來，公司預估第四季營收將呈現雙位數季增，並規劃於明年調漲成熟製程代工價格約 10% 至 20%。不過，國內投顧機構考量記憶體報價連動性，對其營運後市暫時維持中立評價。

矽光子與CPO解決方案成顯學，供應鏈啟動擴產與結盟

隨著高速傳輸需求激增，光學零組件與封裝布局成為科技廠突圍關鍵。光學大廠玉晶光(3406)宣布與美商 3M 結盟為策略投資夥伴。3M 預計斥資約新台幣 48.1 億元，以每股 869.6 元溢價認購玉晶光私募普通股，取得約 4.68% 股權。雙方將結合各自在擴束光學技術、材料科學與精密光學鏡頭製造的優勢，共同推進共封裝光學（CPO）解決方案與光互連模組的量產準備，交易預計於今年第四季完成。同時，半導體測試設備廠漢測也宣布啟動庫藏股計畫，預計買回 300 張自家股票轉讓予員工，並通過多項預算合計超過 70 億元的投資案。相關資金將用於建置中南部製造中心與新竹研發中心，全力擴展矽光子設備組裝與共同封裝光學測試解決方案。綜合近期產業動態，從伺服器運算核心的演進，到晶圓代工與封裝測試的擴產，各家科技廠正透過跨國策略結盟與資本支出，積極應對新世代應用的市場需求。