AI伺服器需求爆發，半導體與代工廠加速擴產

AI應用需求持續擴張，帶動半導體與電子代工產業供應鏈的動態調整。近期隨著國際雲端服務商加碼投資AI基礎設施，微軟亦發表首款AI推理模型與個人助理工具，為伺服器與PC市場注入硬體更新動能。在晶圓製造端，台積電(2330)在股東會前夕股價創下2440元新高，顯示市場對其產能與接單狀況的關注度提升。

在伺服器零組件方面，遠端管理晶片（BMC）大廠信驊(5274)指出，AI伺服器與一般型伺服器需求同步升溫，客戶訂單需求已預先規畫至2027年。為解決現階段載板供應的瓶頸，信驊積極新增封裝測試合作夥伴並推動新材料認證，同時加速單價較高的新一代晶片AST2700放量出貨，藉由優化產品組合，因應供應端成本上升對毛利率可能帶來的影響。

代工廠端，仁寶(2324)正擴大AI伺服器產能布局，其位於美國德州的兩座新廠預計下半年投產，同時擴充伺服器研發團隊至千人規模，公司目標年底前將AI伺服器營收占比由5%提升至10%以上。此外，微軟等軟體大廠的新品發表，亦使宏碁(2353)、華碩(2357)與仁寶等PC供應鏈獲得新一波AI PC相關硬體的出貨契機。

記憶體與其他電子零組件則面臨不同的市場與籌碼變化。記憶體模組廠威剛(3260)、十銓(4967)等業者表示，AI伺服器對高頻寬記憶體(HBM)的需求龐大，恐排擠現有產能，預期記憶體的結構性缺貨將持續。在籌碼變動上，華邦電(2344)遭外資單日賣超近5萬張；聯電(2303)因ETF成分股調整遭遇投信大量釋出；群創(3481)與彩晶(6116)則因短線交易熱絡被列入處置股名單。產業內各公司在基本面訂單與資本市場籌碼的交互作用下，各自呈現不同的發展軌跡。