科技股強勢復甦！台積電領跑，封裝與記憶體齊揚

近期全球宏觀不確定性降溫，美國股市在晶片類股帶動下顯著走強，其中費城半導體指數單日漲幅逾6%，帶動台積電(2330)ADR勁揚近7%。市場資金動向顯示，半導體產業的利多效應正從單一AI晶片龍頭，逐步擴散至記憶體、先進封裝及周邊零組件等次產業。

在晶圓代工與封裝領域，台積電持續推進先進製程，並傳出正與群創(3481)及日系供應商合作開發應用於CoPoS封裝的玻璃核心載板。同時，封測大廠日月光投控(3711)今年前5個月累計營收達2989.42億元，年增近20%，其先進封裝與面板級封裝（PLP）的擴產進度成為市場追蹤指標。相對而言，英特爾執行長受訪時表示，其晶圓代工業務在良率與生態系建立上仍需時間累積，預期實質成果將落在2030至2032年間。

記憶體市場方面，受惠於AI晶片對高頻寬記憶體(HBM)的產能排擠效應，一般DRAM供需轉趨緊俏，連帶推升終端消費電子的零組件成本。台灣記憶體指標廠如南亞科(2408)與華邦電(2344)，今年以來股價漲幅皆超過一倍，提前反映了景氣循環上行的預期。此外，AI伺服器需求亦帶動PCB廠如金像電(2368)、健鼎(3044)等公司的5月營收表現；而聯電(2303)與群創等成熟製程及面板廠的產能利用率也呈現穩健回升的趨勢，顯示整體科技供應鏈正進入結構性的輪動格局。