先進封裝與晶圓代工拉貨升溫！最新稼動率上看九成，帶旺聯電等供應鏈

AI終端需求爆發帶動半導體供應鏈擴張

近期半導體產業鏈在人工智慧(AI)需求帶動下，展現出強勁的營運數據。儘管部分企業在海外市場的美國存託憑證出現微幅波動，但整體晶圓代工與封測類股受惠於先進製程與產能擴充，第三季的營收與出貨量均呈現穩定攀升的態勢。

封裝測試需求暢旺，先進封裝成主要成長引擎

在封測領域，龍頭大廠日月光投控(3711)受惠於先進封裝與一般測試需求暢旺，全製程服務由開發邁入量產，配合大客戶出貨帶動下半年營運增溫。同屬封測產業的南茂(8150)，八月營收達到二十七億八千五百萬元，年增率超過三成，創下單月次高紀錄，前八月累計營收亦呈現顯著的雙位數成長。

晶圓代工稼動率挑戰九成，出貨回升反映於營收

晶圓代工方面，聯電(2303)八月營收突破二百五十億元，寫下近四年新高及歷年同期最佳成績，累計前八月營收達一千七百八十六億元。根據數據顯示，第三季晶圓出貨量持續增加，產能利用率有望提升至九成以上，在平均售價持穩的情況下，出貨回升效益已逐步反映在營收表現上。

資金湧入帶動熱度，市場緊盯處置名單與基本面發展

隨著市場資金在相關類股流動，部分半導體企業的交易狀況也達到主管機關的監控標準。矽智財廠創意(3443)與封測廠精材(3374)，因近期股價累積漲幅及週轉率達標，被列入處置股名單並調整撮合時間。整體而言，半導體產業在終端應用擴張的支撐下，產能稼動率與營運數據均呈現實質擴張，顯示供應鏈基本面維持穩健。