半導體廠積極擴產，封測設備與載板營收亮眼

AI技術與伺服器需求帶動台灣半導體供應鏈擴張。在載板市場方面，由於伺服器CPU需求增加，ABF載板出貨交期已拉長至12個月以上，供給缺口呈現擴大趨勢。

在封測設備領域，客戶端擴產推升先進封裝設備需求。均華(6640)公布第二季自結財報，單季稅後淨利達1.23億元，每股盈餘（EPS）4.33元；上半年合併營收達16.51億元，較去年同期成長41.49%。公司指出，先進封裝製程設備營收占比逐步攀升，目前的設備訂單能見度已排程至2027年。

此外，晶圓測試大廠京元電子(2449)為深化全球供應鏈布局，董事會通過於最高14億美元額度內赴美成立孫公司並展開建廠工程。規劃的資本支出將平均分配於廠房建設與半導體測試設備添購。整體而言，從上游載板至後段封測，半導體產業鏈正透過跨國擴產與提升資本支出，來滿足市場上的訂單需求。