AI伺服器供應鏈Q3財報亮眼！零組件獲利狂飆，聯電追加千億攻先進封裝！

AI基礎建設需求爆發帶動硬體供應鏈獲利飆升

受惠於全球人工智慧(AI)與高效能運算（HPC）基礎建設需求爆發，台灣半導體與電子零組件供應鏈在第三季繳出亮眼財報，多家指標大廠獲利創下歷史新高。檢測設備廠致茂(2360)、半導體材料廠崇越(5434)及記憶體模組廠威剛(3260)的前三季獲利表現，皆已超越過去全年甚至歷史總和，顯示AI實體應用正全面帶動硬體供應鏈的業績實質成長。

晶圓代工與材料端強攻先進封裝與矽光子技術

在半導體製造與材料端，晶圓代工廠聯電(2303)第三季每股盈餘（EPS）為1.32元，並宣布追加約新台幣逾千億元資本支出，主攻先進封裝與矽光子等關鍵技術。材料供應商崇越受惠先進製程與高階封裝材料出貨，單季EPS達10.39元，首度單季賺進一股本。此外，IC設計大廠聯發科(2454)指出其全年AI預算消耗極快，顯示企業投入全球AI生態系競爭所需的龐大資源。

電源及被動元件類股喜迎AI紅利貢獻營收成長

電源與被動元件類股同樣受惠AI紅利。台達電(2308)指出AI相關業務已占整體營收約五成，前三季EPS達26.64元，並已通過於馬來西亞檳城設立大型生產據點以因應未來產能需求。被動元件大廠國巨(2327)第三季營收創下單季新高，AI相關營收占比達19.8%。記憶體模組廠威剛前三季EPS高達101.47元，主要來自雲端資料中心向外延伸的記憶體強勁需求。

檢測光學設備廠跟上CPO熱潮與後續擴產觀察

在檢測與光學領域，致茂受惠AI電源及共同封裝光學（CPO）測試設備拉貨，前三季EPS達34.61元，已超越去年全年獲利。背光模組廠瑞儀(6176)第三季EPS回升至2.31元，並積極透過新廠布局超穎透鏡與車用市場。綜合各廠數據與營運計畫，後續可持續觀察指標，在於台灣科技供應鏈正透過大幅增加資本支出與海外擴產，全力支援全球AI資料中心的長期建置需求，同時彈性因應原物料成本與短期庫存的動態調整。