AI算力帶動擴產！台積電領軍半導體鏈發威

AI應用持續推動全球半導體產業鏈的產能與技術升級，台灣供應鏈在先進封裝、測試與關鍵材料上展現布局。根據台積電(2330)近期的技術簡報指出，其與群創(3481)等大廠共同開發的「玻璃核心載板」採用三層設計，藉由縮短玻璃通孔的垂直傳導路徑，有效解決晶片翹曲問題並改善電源完整性。此技術被視為下一代AI晶片製造的關鍵，台積電規劃將於2028年底至2029年初啟動量產，以配合客戶的晶片世代更替。

在晶片測試端，探針卡廠旺矽(6223)因應AI應用的快速發展與強勁測試需求，持續推進產能擴充。公司預估至2026年底，MEMS與VPC的月產能將分別提升至350萬針與200萬針，並規劃導入客戶預付款機制以確保供貨。另一方面，矽晶圓與載板市場隨著庫存去化與供需調整，環球晶(6488)股價重返千元大關；載板廠景碩(3189)則開始小量出貨輝達新一代供應鏈，營收動能逐步顯現。

此外，AI伺服器需求同步外溢至記憶體市場，特別是高頻寬記憶體(HBM)與利基型記憶體的供應吃緊。市場高度關注美光即將公布的財報與毛利率表現，將其視為半導體循環的重要指標，而台灣記憶體供應商如南亞科(2408)、華邦電(2344)等，亦隨著整體出貨量與報價的改善，同步反映在近期的市場交易數據上。