英特爾攜聯電攻3奈米，川普曝蘋果將合作

近期全球晶圓代工市場動態頻傳。美國總統川普日前發文表示，蘋果已同意與英特爾合作，在美國進行晶片設計與生產；同時宣稱輝達將採用英特爾技術生產首階段晶片，馬斯克亦計畫打造名為TerraFab的大型晶圓廠。川普提及，美國政府先前以取得英特爾10%股權為條件提供協助，期間英特爾市值從約1000億美元成長至超過6000億美元。

在先進製程布局方面，根據外媒與業界消息，英特爾正與台灣晶圓代工廠聯電(2303)展開合作，雙方計畫共同開發12奈米與3奈米製程晶片。初期合作聚焦於12奈米製程，預計今年提供首批製程設計套件，目標於2027年底進入量產階段；3奈米製程的合作則旨在讓聯電切入尖端晶片製造領域，藉此拓展英特爾在全球晶圓代工市場的業務板塊。

面對市場競爭，台積電(2330)持續推進先進封裝技術。供應鏈資料指出，台積電已與日本載板廠Ibiden及台灣面板廠群創(3481)展開合作，共同開發應用於下一代先進封裝技術CoPoS的「玻璃核心載板」。該技術預計最快於2028年第四季至2029年第一季量產。根據台灣證交所籌碼動向顯示，受惠於相關技術合作消息，聯電與群創在上週自營商買超名單中分別位居第一與第二名。