AI擴產外溢！台廠先進封裝設備與材料迎商機

全球AI基礎建設投資規模擴張，帶動半導體先進封裝需求快速成長。隨著大型晶圓代工廠加速擴充CoWoS產能，產業需求已從晶片端外溢至設備、特用化學材料與封裝耗材等領域，促使台灣具備關鍵技術的在地供應鏈獲得市場資金關注。

在設備領域，廣化(3151)透過設立「Open Lab」開放實驗室模式，協助客戶進行前期製程驗證與材料開發測試，降低設備採購的資本支出與試錯風險。該公司目前已與全球前十大功率半導體廠中的五家建立戰略合作，並將其真空回焊爐設備與日廠佳能（Canon）的晶粒鍵合機整合，切入高階車用及AI伺服器供應鏈。此外，廣化亦針對次世代技術建置玻璃基板實驗設備，目前已進入客戶驗證導入階段。

在耗材與材料部分，碩正科技專注於離型膜與研磨膠帶的研發與生產，成功取代過去由日系廠商主導的局面，成為大型晶圓代工廠InFO離型膜獨家供應商。數據顯示，碩正去年營收達2.52億元，年增150%，上半年毛利率達68%。為因應環保製程需求，該公司正著手開發全球首創的「水解膠」技術，並配合客戶規劃赴美設置後段分條產線。

企業的核心技術優勢亦直接反映在毛利率表現上。例如半導體測試設備廠鴻勁(7769)，憑藉高階分選機與主動式溫控系統技術，今年首季毛利率高達56%；特定製程材料廠新應材(4749)首季毛利率亦達45%。整體而言，台灣在地半導體供應鏈正憑藉高技術門檻與靈活的客製化能力，從單純的設備與材料供應商，轉型為國際大廠不可或缺的製程整合夥伴。