廣化(3151)

全球AI基礎建設投資規模擴張，帶動半導體先進封裝需求快速成長。隨著大型晶圓代工廠加速擴充CoWoS產能，產業需求已從晶片端外溢至設備、特用化學材料與封裝耗材等領域，促使台灣具備關鍵技術的在地供應鏈獲得