半導體洗牌！超微搶單與台積電先進封裝鏈發威

全球AI運算需求持續重塑半導體產業板塊，從晶片設計、記憶體市場到晶圓代工，均展現顯著的資金流動與供應鏈升級。

在客製化晶片領域，市場傳出Google正與超微(AMD)合作開發第10代TPU，導入其CPU矽智財與先進封裝技術。此動態顯示AI運算架構正由單純依賴加速器，轉向CPU與AI加速器高度整合的新階段。受此訂單板塊移動的影響，聯發科(2454)近期股價面臨修正，盤中下挫逾4%並失守月線支撐。

與此同時，AI資料中心對高頻寬記憶體(HBM)的強勁需求，為韓國記憶體大廠帶來龐大自由現金流。SK海力士拍板約40.43兆韓元的庫藏股買回與註銷計畫；三星電子也傳出股東回饋規模上看100兆韓元。兩家公司提高現金回饋比率的政策，促使買盤快速湧入，帶動其單日股價分別出現約12%與10%的顯著漲幅。

在製造與設備端，為因應不斷擴大的運算需求，台積電(2330)將資本預算展望上修至600億至640億美元，資金重兵部署於先進製程與CoWoS先進封裝。隨著封裝面積朝14倍光罩尺寸推進，台灣設備與廠務供應鏈同步迎來規格升級。包含布局自動化傳載的家碩(3610)、高潔淨度廠務系統的朋億*(6613)，以及專注濕製程與表面活化鍵合的弘塑(3131)，皆受惠於此波擴產效益，訂單能見度顯著延長，展現半導體基礎設施跟隨AI技術演進的客觀增長趨勢。